3月29日雷峰網消息，華為在2021年的年報中，列出了最新的業務架構圖。從圖中可以看到，海思從2012實驗室下的二級部門獨立出來，升級成為華為的一級部門，與華為云計算、智能汽車解決方案 BU運營商BG、企業BG、終端BG、數字能源、ICT產品與解決方案并列同級。

此外，2021年華為除了將海思單獨摘出來，還把原有的消費者 BG 去掉，由終端 BG、華為云計算等多個部門分別負責，并對職能平臺進行了一系列調整。

公開信息顯示，此前華為研發體系的主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。

不過，以前的海思雖然在名義上是二級部門，但是在內部地位非常高。

華為內部人士曾透露，海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。何庭波不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。

海思是華為背后的半導體子公司，承載著華為芯片的研發和銷售。

其產品線覆蓋領域可以分為五大類：1、手機Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要產品系列包括麒麟系列手機SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務器芯片，昇騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思銷售額達到17.55億美元，其半導體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；到了2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。

但海思一直以來做的是芯片設計，而不是芯片制造。海思在完成芯片設計之后，要交給晶圓代工企業臺積電進行制造。

2020年，美國商務部將華為列入實體名單進行出口管制，嚴重影響了海思自主開發芯片生產的業務。在制裁之下，臺積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。

盡管中芯國際表示與海思還有合作，但中芯國際的芯片代工能力主要表現在14nm工藝以上，與臺積電和三星仍尚有較大的差距，如 5nm 工藝的麒麟 9000 是暫時無法生產的。所以，華為海思與中芯國際的合作，主要是在對工藝要求不那么高的芯片上。

從財報數據來看，遭遇四輪制裁后，海思的營收出現了大幅下滑。

據Strategy Analytics報告，2021年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量相比2020年同期下降了88%；相應的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% 。

另外，海思手機芯片受阻的不良反應也直接體現到了華為智能手機的銷量上。

市場調研機構 Canalys 2021 Q1 中國區調研報告顯示，華為手機出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下滑幅度高達 50%，市場占比16%，低于OPPO和vivo。

高端芯片無法生產，華為海思該何去何從?

華為董事陳黎芳表示，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。她透露海思 2020 年員工數超過 7000 人，因此維持這個部分對華為來說將是一個嚴重的財務負擔，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

華為輪值董事長徐直軍也表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求。現在是養著這支隊伍，繼續向前，只要我們養得起。這支隊伍可以不斷研究、開發，為未來做準備。盡管面臨困境，海思目前仍在廣納人才投入技術研發。

自去年底以來，華為海思半導體與器件業務部便開啟2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計工程師、軟件開發工程師、硬件技術工程師、AI工程師、算法工程師等。